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厦门产业合作对接会

厦门产业合作对接会

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  厦门新芯对接会

  2015年9月23日,由工信部电子信息司和厦门市经信局联合主办的集成电路产业合作对接会在厦门宾馆举行。本次会议旨在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,搭建集成电路产业链上下游企业交流平台,推动集成电路关键设备和材料应用,提升产业核心竞争力。工信部电子信息司副司长彭红兵、福建省经信委副主任严效东、中科院微电子所所长叶甜春、厦门市副市长李栋梁、厦门火炬高新区管委会副主任谢松等出席会议并致辞。

  材料联盟受工信部电子信息司委托组织成员单位参加。材料联盟石瑛秘书长以及40余家成员单位的70多名专家代表到会。


 会议提要

 彭红兵副司长在讲话中指出,近年来我国集成电路产业发展欣欣向荣,但互动交流不够,本次集聚相关政商学界及产业基金等资方代表,召开合作对接会很有意义。他指出,我国集成电路产业链仍存在根基不牢,核心技术、设备多是引进,对外依赖性比较强等问题,推进集成电路上下游的合作很有必要。同时,国家将适时调整进口免税目录,以引导国内企业尽可能采用国产化、本地化产品。

  李栋梁副市长在致辞中表示:厦门市集成电路产业链已经覆盖了IC设计、晶圆制造、封装测试、应用模组设计,以及产业链各个环节,力争将厦门打造成为集成电路产业的“南方总部基地”。

  叶甜春所长介绍了我国在集成电路产业链的总体发展情况,以及构建产业链、创新链、资金链的“三链融合”战略。他提出,发展高端集成电路产业,要具备全球视野,不要只局限于国内市场。两岸集成电路产业有很好的合作机会,厦门可作为台湾企业进军大陆的跳板,加强产业之间互动,以实现优势互补。

  会上,台资企业联芯集成电路制造(厦门)有限公司和厦门市三安集成电路有限公司,作为厦门的骨干企业代表发言。材料联盟成员单位安集微电子(上海)有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、浙江巨化股份有限公司、北京科华微电子材料有限公司等5家材料企业作了大会发言。


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